기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등
개최기간
SEMI 반도체공정기술교육 2026
컨벤션
2026-04-20 ~ 2026-04-23
개최장소
202+203호 (위치보기)
관람시간
기초과정 10:00-16:35, 중급과정 09:00-17:50
입 장 료
기초과정
SEMI 회원사/학생: 176,000
비회원사: 198,000
현장등록가: 220,000
중급과정
SEMI 회원사/학생: 374,000
비회원사: 429,000
현장등록가: 451,000
주최주관
세미코리아
후 원 사
전화번호
02-531-7831
팩스번호
담당자
SEMI 프로그램팀
행사목적
1993년부터 34년간 이어져 온 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 산업 종사자들이 반도체 제조 전 공정을 체계적으로 이해하고, 이를 바탕으로 업무 효율을 향상시킬 수 있도록 마련된 교육 프로그램입니다. 삼성전자, SK hynix 등 리딩 기업의 전문가들이 연사로 참여하여, 반도체 산업 및 소자 구조의 이해부터 웨이퍼 준비, 핵심 공정 기술, 패키징에 이르기까지 반도체 칩 제조 전 과정을 폭넓게 소개합니다.
행사품목
행사내용
기간
2026-04-20 ~ 2026-04-23
장소
202+203호 (위치보기)
관람시간
기초과정 10:00-16:35, 중급과정 09:00-17:50
입장료
기초과정
SEMI 회원사/학생: 176,000
비회원사: 198,000
현장등록가: 220,000
중급과정
SEMI 회원사/학생: 374,000
비회원사: 429,000
현장등록가: 451,000
주최/주관
세미코리아
후원사
전화번호
02-531-7831
팩스번호
홈페이지
담당자
SEMI 프로그램팀
e-Mail
[email protected]
행사목적
1993년부터 34년간 이어져 온 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 산업 종사자들이 반도체 제조 전 공정을 체계적으로 이해하고, 이를 바탕으로 업무 효율을 향상시킬 수 있도록 마련된 교육 프로그램입니다. 삼성전자, SK hynix 등 리딩 기업의 전문가들이 연사로 참여하여, 반도체 산업 및 소자 구조의 이해부터 웨이퍼 준비, 핵심 공정 기술, 패키징에 이르기까지 반도체 칩 제조 전 과정을 폭넓게 소개합니다.
행사품목
행사내용
기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
중급과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 3일 이론과정
대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등