기간
2026-08-26 ~ 2026-08-28

장소
전관 (위치보기)

관람시간
10:00-17:00 (금 16:30)

입장료
10,000원 (사전등록자 무료)

주최/주관
경기도, 수원시

후원사
소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국기계전기전자시험연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터

전화번호
02-6285-9131

팩스번호
02-6285-9137

홈페이지

담당자
이재호

e-Mail
[email protected]

행사목적
차세대 첨단 반도체 패키징 전문 전시회

행사품목
반도체 패키징 테스트 및 공정 장비
반도체 패키징 소재, 부품 및 열 관리 솔루션
반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)
반도체 글라스 기판 및 가공 소재, 장비
첨단 패키징을 위한 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션
기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외

행사내용